满足需求 宇瞻创新Combo SDIMM将上市

    Windows XP系统中止更新，加上新一代物联网、云端与智动化的成长趋势，促使很多企业开启大型换机潮。而在讲求轻量化的趋势下，内存模块为了符合外观未来越来越轻薄之硬件趋势、作为越来越多系统服务资源的储存装置，如何兼顾精简与弹性设计，无疑更为重要！在今年台北电脑展上推出的宇瞻创新Combo SDIMM就可以解决这个问题。

宇瞻创新Combo SDIMM CFast2

    宇瞻创新Combo SDIMM是一个创新概念，强调透过SSD与DRAM整合于DRAM Module上的创新研发设计，为嵌入式工业计算机厂商的主要客户族群增加一个新的储存选择，得以更精简储存装置与内存模块在主板上所占用的空间，方便用户弹性扩充SSD储存容量。

    目前宇瞻提供两款SSD产品，包含M.2 NGFF与CFast记忆卡，皆支持SATA 3.0(6Gb/s)接口，为储存装置的一大突破。其中，M.2 NGFF模块化固态硬盘是Intel专为平板、Ultrabook及薄型主机(Thin Client)打造的新一代SSD接口标准，完整名称为：M.2 NGFF(Next Generation Form Factor)，单面厚度仅2.75mm，无机构干涉问题。目前用于Combo SDIMM上配置的M.2 NGFF共分为2242/2260/2280三种，可供客户依需求选择，其中，2280最高容量可达到256GB。而CFast记忆卡为符合CFast2.0规范的固态硬盘，最高容量为128GB，可依需求弹性更换容量，方便使用。

宇瞻创新Combo SDIMM M.2 NGFF

    此外，由于宇瞻Combo SDIMM内存模块采取标准DDR3接口标准240-pin设计，仅须外接SATA讯号连接线即可使用，不必特别更换主板；且利用DRAM module DIMM的VLP DIMM矮板(高0.738 inch)PCB设计，增加板高并提供M.2或CFast插槽，且无需再外接SSD电源，减少电源线连接。而产品拥有耐震、低噪音与低功耗的物理优越特性，大幅提升产品可靠度，适合各种嵌入式设备所采用。