热点:
    助理编辑

    东芝发布新一代BGA封装BICS 3D TLC固态

      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:孙玉亮
    收藏文章 暂无评论

        在闪存颗粒领域,三星数年前推出的3D-NAND技术真可谓一骑绝尘,不仅让TLC闪存颗粒正式登陆固态硬盘市场,并极大的加速了固态硬盘的普及。

        如今,闪存颗粒行业另一个巨头,东芝存储也发布了新的基于3D堆叠的TLC 闪存颗粒,不过不是装载在常见的消费级固态硬盘上,而是引用于基于BGA整合封装的,用于超极本或是特殊场合的紧凑设备中。

    东芝发布新一代BGA封装BICS 3D TLC固态

        此款基于BGA整合封装的固态硬盘,最大特色就是由传统的平面堆叠的闪存颗粒升级为立体的3D堆叠,不仅能够节省闪存颗粒的体积,还能提升单颗闪存颗粒的容量。

        据悉,此款固态硬盘由于采用了类似于三星的3D-NAND技术,使得闪存颗粒最大的容量到达512GB,而机身厚度仅为1.6毫克,并支持最新的NVMe协议。

    ssd.zol.com.cn true //ssd.zol.com.cn/597/5976232.html report 588 在闪存颗粒领域,三星数年前推出的3D-NAND技术真可谓一骑绝尘,不仅让TLC闪存颗粒正式登陆固态硬盘市场,并极大的加速了固态硬盘的普及。如今,闪存颗粒行业另一个巨头,东芝存储也发布了新的基于3D堆叠的TLC 闪存颗粒,不过不是装载在常见的消费级固态硬盘上,而是...
    不喜欢(0) 点个赞(0)

    推荐经销商

    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海