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    群联3D NAND eMMC PS8226为手机备战

      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:孙玉亮
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    闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX:8299) 于今(1)日2017年台北国际计算机展 (COMPUTEX) 上发表最新eMMC (embedded MultiMedia Card; 内嵌式多媒体记忆卡) 解决方案PS8226,该芯片支持今年 Flash 厂陆续开出的3D TLC NAND制程,并符合最新eMMC5.1规范,随着智能型手机市场将进入旺季,PS8226一推出即成为国际智能型手机大厂首选,为群联电子扩大eMMC市场占有率增添新动能。

    群联3D NAND eMMC最新PS8226为手机备战

    尽管今年上半年智能型手机市场表现呈现传统淡季,但随着超高画质的影音储存需求强劲,智能型手机的内嵌式记忆容量需求仍持续提升,尤其是国际手机大厂预计在下半年推出新机,将挑起智能型手机各阵营新机的机海战,在众品牌新机齐发效应下,目前亦已俏俏推动eMMC/eMCP进入旺季。

    群联电子eMMC/eMCP 相关控制芯片产品继PS8225成功打入多家大陆一线智能型手机品牌供应链后,因应市场对3D NAND强劲需求,再推出最新PS8226扩大市场版图,也为次世代规格UFS(Universal Flash Storage; 通用闪存卡) 抢先卡位布局。

    PS8226 控制芯片以独有的StrongECC™错误修正技术,支持多家 Flash大厂最新制程的 3D TLC NAND,另透过电源区块的优化与崭新的硬件架构,功耗大幅下降 50% 且随机读写速度较上一代 2D NAND eMMC 提升两倍,另搭配无需额外被动组件的设计,大幅降低了客户的制造成本,为目前市场上最佳的eMMC/eMCP 行动内存解决方案。

    群联电子PS8226产品规格特性简介: 
     -符合JEDEC eMMC 5.1规范、支持命令队列 (Command Queue)
     -支持3D MLC & TLC、八组 NAND 颗粒,容量最大达 256GB
     -独有的StrongECC™技术,相较于传统 BCH ECC,达到节电7成、解碼效能提升3成、可强化并确保 3D TLC 可靠度
     -3D TLC实测连续读/写速度最高可达 310/220 MB/s
     -3D TLC实测随机读/写速度最高可达 22K/29K IOPS

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    ssd.zol.com.cn true http://ssd.zol.com.cn/641/6415887.html report 1783 闪存 (NAND Flash) 控制芯片解决方案领导厂商群联电子 (TPEX:8299) 于今(1)日2017年台北国际计算机展 (COMPUTEX) 上发表最新eMMC (embedded MultiMedia Card; 内嵌式多媒体记忆卡) 解决方案PS8226,该芯片...
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