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    专访兆芯、群联:深度解读存储大趋势

      [  中关村在线 原创  ]   作者:王辉   |  责编:孙玉亮

    关键词二:关于PCIe的发展和发热问题

    PCIe接口凭借着直连CPU,几乎无延迟、无损耗等特性,在性能上几乎以成倍的速度碾压SATA接口产品。但是,PCIe产品高昂的价格,让许多硬件用户无力承受。那么,PCIe产品未来会降价吗?同时,PCIe接口固态硬盘,在高性能的同时,其巨大的发热量,也让许多玩家痛心疾首。那么针对发热问题,作为主控厂商,兆芯和群联又是如何看待的?又有哪些解决方法呢?

    首先,在PICe的发展趋势上,兆芯电子王智麒认为,PCIe接口代表着未来,它一定会是将来固态硬盘发展的大趋势。

    至于,PCIe接口产品何时能够降价以及如何加速普及,他表示,需要从三个产业链共同做出努力,首先是主控厂商方面, 自然是尽力降低主控成本,至少能够实现和SATA接口主控同价位。其次,则是需要闪存厂商在闪存颗粒上降低成本,这一点尤为关键,最后便是板卡厂商在PCIe接口上进一步普及和优化。

    专访兆芯、群联:深度解读存储大趋势
    群联科技产品经理赵文祺

    同时,针对这一问题,群联科技的产品经理赵文祺也表示,等到QLC颗粒能够大规模出货,群联和兆芯也会研发的针对PCIe的新主控,那个时候PCIe接口的产品会将迎来一次大规模普及。

    针对PCIe产品发热问题,当下许多厂商都是在产品表面设计一块用于散热的铁片,进行物理辅助散热。

    作为主控厂商,群联电子赵文祺表示,未来群联电子会在主控和PCB板上设计和加入新的热感元件,用于检测主控发热情况,同时会对主控进行调试、限速以实现整个产品的稳定,防止过热。

    其二,未来将会提升主控的工艺和产品制程,进一步降低产品的功耗,从技术方面实现散热。

    最后,当然也会根据不同品牌客户的需求,提供定制化的散热贴片,用以辅助散热。

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