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    威刚发布BGA封装SSD 比M.2 2242紧凑80%

      [  中关村在线 原创  ]   作者:赵华铭   |  责编:李诺

      存储厂商威刚近日发布了一款BGA(ball grid array)封装的IUSP33F SSD,号称比M.2 2242规格的SSD还要紧凑80%,拥有PCIe Gen3×2接口和3D闪存的性能以及耐用性,是平板电脑、笔记本、mini-PC以及可穿戴设备等的理想解决方案。

    威刚发布BGA封装SSD 比M.2 2242紧凑80%

      IUSP33F SSD的尺寸仅有11.5mm×13mm,并且采用BGA封装,也就是直接焊在主板PCB上,这种封装方式能够显著减少设备的厚度和面积,实现设备的轻薄化。并且它还支持主机内存缓冲区,在不集成DRAM的情况下保持高性能。

    威刚发布BGA封装SSD 比M.2 2242紧凑80%

      IUSP33F采用PCIe Gen3×2接口,符合NVMe 1.3标准,顺序读写速度可以达到1195MB/s和940MB/s,随机读写速度为140K和114K IOPS,容量分为128GB和256GB两种。并且IUSP33F还支持LDPC和SRAM错误纠正代码技术,用于检测和修复更广泛的数据错误,以实现更可靠的数据传输和更长的产品寿命。

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    ssd.zol.com.cn true http://ssd.zol.com.cn/697/6977072.html report 682   存储厂商威刚近日发布了一款BGA(ball grid array)封装的IUSP33F SSD,号称比M.2 2242规格的SSD还要紧凑80%,拥有PCIe Gen3×2接口和3D闪存的性能以及耐用性,是平板电脑、笔记本、mini-PC以及可穿戴设备等的理想解决方案。  IUSP33F SSD的尺寸仅有11.5mm×...
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