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    快到不敢相信 东芝已开发出128层3D TLC

      [  中关村在线 原创  ]   作者:霍杰华   |  责编:杨勇

        近日,据外媒报道,东芝已开发出128层512Gb 3D TLC NAND裸片,正是东芝下一代3D NAND技术,被命名为BiCS5,目前的最新技术是BiCS4,是96层3D TLC。Wells Fargo高级分析师Aaron Rakers认为东芝和西部数据即将具有业界最高的NAND Flash密度。

    快到不敢相信 东芝已开发出128层3D TLC

       128层相较于目前最新的96层在层数上再增加30%左右,将具有更大的容量和更低的成本。不过,要128层3D NAND的量产普及,预计在2020年底以后才会实现量产开始普及。

       东芝和西部数据早在2017年6月宣布成功研发出96层3D NAND,但2018年9月才实现量产,所以短时间内,我们并不会看到128层3D NAND量产。所以,在未来的一年内里,各家原厂会将重点放在提高96层3D NAND产量上。

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    ssd.zol.com.cn true http://ssd.zol.com.cn/711/7113106.html report 602     近日,据外媒报道,东芝已开发出128层512Gb 3D TLC NAND裸片,正是东芝下一代3D NAND技术,被命名为BiCS5,目前的最新技术是BiCS4,是96层3D TLC。Wells Fargo高级分析师Aaron Rakers认为东芝和西部数据即将具有业界最高的NAND Flash密度。   1...
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