快到不敢相信 东芝已开发出128层3D TLC

    近日，据外媒报道，东芝已开发出128层512Gb 3D TLC NAND裸片，正是东芝下一代3D NAND技术，被命名为BiCS5，目前的最新技术是BiCS4，是96层3D TLC。Wells Fargo高级分析师Aaron Rakers认为东芝和西部数据即将具有业界最高的NAND Flash密度。

   128层相较于目前最新的96层在层数上再增加30%左右，将具有更大的容量和更低的成本。不过，要128层3D NAND的量产普及，预计在2020年底以后才会实现量产开始普及。

   东芝和西部数据早在2017年6月宣布成功研发出96层3D NAND，但2018年9月才实现量产，所以短时间内，我们并不会看到128层3D NAND量产。所以，在未来的一年内里，各家原厂会将重点放在提高96层3D NAND产量上。

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