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    5G芯片齐发力 华为领先 三星紧追

      [  中关村在线 原创  ]   作者:霍杰华   |  责编:杨勇

        最近几年什么最热,我想大家都会不约而同的回答是5G,的确,未来5G肯定会应用到智能手机、自动驾驶等各个重要领域,我们可以看到目前为止各家芯片制造商正摩拳擦掌,准备挑战高通行业龙头的位置,在这个蓝海行业分一块自己的蛋糕。

        华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额,三星、英特尔、苹果也在奋起直追,5G芯片的竞争将会愈发激烈。

        预计到2020年,5G设备数量将急剧增长,制造商迎来发展契机。根据伯恩斯坦研究公司数据,包括电话、路由器和热点设备在内的5G设备的数量,将从2019年不到500万台,暴增到2020年的5000万台,多家手机制造商都准备在未来12个月内推出5G手机。

    5G芯片齐发力 华为领先 三星紧追

       在众多厂商中,华为自然最受瞩目。余承东在2019世界移动通信大会上指出,华为5G多模终端芯片可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载,已经进入到实际应用层面。半导体分析师马克·李表示,他相信华为的芯片部门海思科技将成为2019年营收最多的亚洲芯片设计公司。由于华为手机飞快增长,也带起海思在芯片上的发展。

        作为全球最大的电信设备制造商,华为在5G方面的优势在于,它可以首先在自己的基站上测试自己的基带芯片,这节省了时间,并更好地整合其产品。

        联发科总经理陈冠州表示,计划于今年年底推出的5G芯片,预计在2020年能够实现大规模部署。

       三星手机在国内虽然已经没落,但在全球市场有着强大的市场份额,并早已经自行研发5G基带芯片,英特尔受益于苹果和高通之间的激烈法律纠纷,正为iPhone提供基带芯片,在今年世界移动通信大会期间,推出了XMM 8160 5G基带。

        据内部消息称苹果也在秘密研发5G基带技术,但短时间内,我们应该不会见到相关落地产品,但苹果强大的技术储备以及资金实力相信不会让对手安心。

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