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    2021年量产 台积电完成首颗3D IC封装

      [  中关村在线 原创  ]   作者:霍杰华   |  责编:杨勇
    ssd.zol.com.cn true http://ssd.zol.com.cn/714/7149920.html report 699     今日,据媒体报道,台积电已经完成了全球首颗3D IC封装技术,并且预计能够做到2021年量产。    对此业界普遍认为认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程,整合AI与新型内存的芯片预作准备,有望持续独揽苹果大...
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