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    路漫漫其修远兮 东芝存储器的上市困局

      [  中关村在线 原创  ]   作者:霍杰华

        随着国际间贸易摩擦不断加大,半导体行业亏损周期延长, 日系半导体厂商的日子越来越不好过,东芝存储器自去年从东芝独立出来以后,即定下2023年超过2万亿日元的销售目标,谋求2万亿日元的市值,并且开始筹划上市。

    路漫漫其修远兮  东芝存储器的艰难上市路

        但整体行业增长开始缓慢,2万亿日元的市值对TMC来说何其艰难。而存储行业有着超强的周期性,衰退周期陷入亏损,大起大落,注定不能给予过高的定价,而TMC则NAND Flash为主要利润源,所以想要达到2万亿日元的市值将不可谓不艰难。

    难以盈利?

        在存储需求方面,B端的需求从去年开始减弱,整体市场需求偏低,NAND Flash、DRAM持续跌价。面对供过于求的市况,西部数据与希捷等巨头在2019年第一季度的成绩也不尽理想,同理,TMC在2019首季更是经营惨淡,交出了亏损的答卷。

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        在去年各大存储厂普遍盈利的状况下,TMC尚且无法得到满意的市值诉求,那么现今在第一季度NAND Flash、DRAM持续大幅跌价之际,TMC已出现193亿日元的巨额亏损,目前来看,在上市前夕能够恢复到正常的盈利水平,是东芝存储器首先要面对的一道难关。

    外部艰难

        NAND Flash是全球化的产业,而随着中美之间的贸易摩擦不断加大,这也就全球经济的不确定性,势必会影响到NAND市场,随着中国存储产业的崛起,以及国家的大力支持一定会在,列强争霸的存储战场上厮杀出一片天地,这对日韩系厂商的造成的冲击将无法预计。

        长江存储已经宣布年底量产64层3D NAND,预计2020年进入128层3D NAND。

    如何解决

        NAND Flash的循环周期性较强,需要大量的资金、技术支持来维护,TMC目前已经加快在日本的Fab6的投资生产96层BiCS Flash,以及在北上联合西部数据建设新厂,新工厂将用于生产3D NAND Flash,以支持在数据中心、智能手机和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求,预计2020年晚些时候开始量产。

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        在财务运作方面,TMC已从三菱UFJ银行、日本三井住友银行和日本瑞穗银行等主要银行获得1万亿日元的借款,日本政策投资银行(DBJ)还将投资3000亿日元,共筹集1.3万亿日元。

    编辑点评:

        东芝存储器作为存储行业的开山鼻祖,曾经的辉煌我们一起见证,而随着亏损周期的到来,现如今的日子不仅让人唏嘘,目前为止NAND flash降价已经趋缓,而随着5G来临,万物互联,势必会引起新一波需求增长,相信东芝存储器能够抓住这一机遇实现再度崛起。

        同时希望国产厂商进一步发力,实现自产自足,让我们不再受制于人。

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