FengLeiH8066240GB固态硬盘外壳采用了铝制材料,分为A/B两面,均经过磨砂工艺加工,A面边角采用了钻石切割工艺,看起来很上档次,目前采用这种工艺的产品不多见,且都是高性能产品。其内部搭载了4颗东芝颗粒、慧荣主控和南亚缓存。东芝闪存颗粒编号为TH58TEG8CDJBASC,是东芝原厂19nmMLC颗粒,采用了FBGA封装,通常使用在中高端产品中。(作者:张鹏zol 2014-09-24)
收起