群联推出全新支持3D TLC的UFS 2.1芯片

    根据最新消息，群联正式宣布新推出支持3D TLC的UFS 2.1控制芯片PS8311，该芯片预计于2017年第1季正式量产出货。

    未来智能型手机旗舰机种对于更高速、超高画质影音的存储需求随着5G移动通讯、4K影音及虚拟实境(VR)等技术成熟已正式引爆，群联身为UFSA的董事成员，看好移动设备存储器规格的持续演进，新推出支持3D TLC的UFS 2.1控制芯片PS8311。

    董事长潘健成表示：「我们成功在eMMC/eMCP的移动设备存储器市场上取得领先地位，因应存储器原厂明年3D TLC产能将全面开出并成为主流，群联率先推出符合JEDEC UFS 2.1规格的控制芯片PS8311，支持多家大厂的3D TLC，将可推出更贴近消费者一再要求更高速、更大容量移动存储需求的产品。」

    潘健成进一步指出，着眼于高阶智能型手机一线品牌客户对终端产品差异化的设计要求，目前除了首款UFS 2.1控制芯片PS8311之外，2017年将再推出一系列的UFS芯片，提供各种不同规格的解决方案以完善产品线。

    UFS为新世代的移动存储系统标准，可望取代目前主流的eMMC与eMCP，成为旗舰手机的标准配备。相较于eMMC标准，UFS 2.1使用更快的序列界面，并支持全双工与命令伫列等新规格。

    群联进一步指出，PS8311的实测序列读取速度足足比eMMC快了30%，同时在IOPS的表现亦远远超过eMMC，随机读取速度达28,500 IOPS，写入速度为26,500 IOPS，相当于比eMMC快上了2至3倍，将移动设备使用者体验提升到全新水准。

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