★从封装看
在芯片的封装方式上无非是TSOP与BGA两种封装方式,简单的说TSOP封装方便、可靠、技术简单;BGA封装减小信号传输延迟、提供成品率、有更好的电气性和散热能力,而且成本较高。

BGA封装的东芝颗粒
封装方式我们用肉眼一眼就能看出来,BGA封装看着干净简洁,而TSOP封装在侧面则露出了许多引脚。

TSOP封装
越来越多的产品选择用BGA封装方式,虽然成本较高,但能够换来的是更多性能上的收益。
//ssd.zol.com.cn/439/4396019.html
ssd.zol.com.cn
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中关村在线
//ssd.zol.com.cn/438/4388451.html
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383
★从封装看在芯片的封装方式上无非是TSOP与BGA两种封装方式,简单的说TSOP封装方便、可靠、技术简单;BGA封装减小信号传输延迟、提供成品率、有更好的电气性和散热能力,而且成本较高。BGA封装的东芝颗粒封装方式我们用肉眼一眼就能看出来,BGA封装看着干净简洁,而TSOP...
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