编辑通过拆解威刚SP600 256GB SSD，解析它的核心部件。威刚SX930的PCB板型属于标准化部件，在此前的SP600出现过，其主控、闪存为新款产品，电路布线、走线和SP600是不一样的。

SSD PCB板

  
SSD PCB板正面/反面

　　威刚XPG SX930 240GB SSD的闪存颗粒分布在正反两面，在PCB一面有1颗主控芯片、1颗缓存芯片、4颗闪存芯片；另一面则为4颗闪存芯片。这款SSD的PCB电路板整体做工精湛、焊点饱满、布线清晰，这也得益威刚长期耕耘内存制造。

JMF670H主控

JMF670H主控的IC功能构成图

    JMF670H是一款32位的单核 ARM9处理器，用于取代JMF667H，它共计4通道，每通道支持8CE闪存单元。编辑注意到它的植球数，288-ball TFBGA package（BGA 12*12），按照这个数量，JMF670H是一款单核、中等运算能力的主控。

威刚32GB MLC plus NAND Flash

威刚闪存的检测标准

    威刚XPG SX930 240GB SSD采用八颗威刚32GB IMFT 企业等级的MLC plus NAND Flash，它选用每块晶圆的最好部分，其耐久度远远超过消费级的普通MLC闪存。（其性能也是一整块晶圆当中，性能最好的）

南亚256MB DDR3 1333高速缓存

　　威刚XPG SX930 240GB SSD配备编号为“NT5CB128M16FP-DI”的南亚256MB DDR3 1333高速缓存，按照1GB:1MB的比例配制，用于存放映射表，为整个SSD的读写提供高速的数据缓冲。