希捷的暴走：正在研发3D TLC 60TB的SSD

    机械硬盘每况越下，固态硬盘市场红火一片。传统机械硬盘巨头希捷也试图在固态硬盘市场开疆扩土，以弥补机械硬盘的损失。

    日前，在闪存峰会上，希捷就向全球固态硬盘厂商展现了其新近研发的几款固态产品，让人震惊。

    首先是3月份就展示过的PCI-E 3.0 x16 SSD，读写带宽高达10GB/s，现在正式命名为“Nytro XP7200”，将在今年第四季度量产。

    它基本上就是将四块Nytro XM1440 M.2 SSD整合在一块全尺寸扩展卡上，总容量有两种3.8TB、7.7TB(单块容量960GB、1920GB)，峰值持续读写性能10GB/s、3.6GB/s，持续读写速度则可达940000 IOPS、160000 IOPS，功耗26W。

    不同于其他多主控PCI-E SSD，它没有PCI-E桥接芯片，因此必须在PCI-E x16插槽中才能得到充分利用(因为需要四个PCI-E x4)，安插在PCI-E x8插槽里会导致一半容量不可用。

    同时因为拥有四个独立的NVMe SSD，想要达到10GB/s的巅峰性能，必须使用软件RAID 0或者其他类似的阵列方案。

    另外，希捷还展示了一款新的SAS SSD，3.5寸规格，利用美光的3D TLC立体堆叠闪存，容量做到了恐怖的60TB！

    该硬盘也只有一个主控，而闪存晶粒超过一千个，为此希捷使用了ONFi桥接芯片，映射扩大主控的闪存通道。

    该硬盘拥有两个SAS 12Gbps接口，持续读写速度1.5GB/s、1GB/s，随机读取150000 IOPS，随机写入未公布，峰值功耗15W。

    该硬盘目前还只是处于技术展示阶段，实际产品得等到明年了。