探秘PCB：Marvell 1093、Toshiba颗粒

    看完外观设计，我们再来拆卸内部PCB板。此款PCB板是标准的2280大小，并直接通过螺丝固定在物理转接口上。

标准2280大小PCIe固态硬盘

    经过拆卸我们可以发现，此款M8PeY固态硬盘采用的是Marvell88SS1093主控、东芝编号为TH58TFT1JFLBAEG、15nm MLC工艺闪存颗粒以及三星编号为K4E8E324EE的1GB的缓存颗粒。

Marvell88SS1093主控

    先说主控，此款Marvell88SS1093主控，是Marvell设计的第一款支持NVMe协议，PCIe 3.0传输规范的固态硬盘主控芯片。在相关工艺上，28nm制造工艺，Marvell第三代NANDEdge LDPC纠错机制，支持NVMe1.1技术规范，并可以根据厂商需求设计传输速率为2GB/s或是4GB/s的定制化产品，除此之外还支持15nm SLC/MLC/TLC以及3D V-NAND。

东芝TH58TFT1JFLBAEG闪存颗粒

    在颗粒上，采用东芝原厂的编号为TH58TFT1JFLBAEG、15nm工艺的MLC闪存颗粒，单颗容量为256GB，共四颗，总容量达1024GB，除去OP冗余，还剩近960GB左右可用容量。

三星1GB缓存颗粒

    至于缓存，采用的三星家的编号为K4E8E324EE、容量为1GB大小的缓存颗粒，以辅助主控工作。