探究PCB板：群联主控、东芝15nm TLC 

    由于采用的是无螺丝的卡扣设计，此款铁甲战将固态硬盘十分便于拆卸。通过简单的拆卸，我们可以看到其内部构造。

    在主控上，采用的是群联最新的PS3111-S11主控，此款主控是基于群联PS3110-S10基础上，为优化TLC闪存表现，提高整体性能而设计开发的。

群联PS3111-S11主控

    此款主控的主要特点有以下几点，第一采用40nm制造工艺，并彻底移除了外置DRAM缓存，并采用DRAM LESS的设计以实现性能提升，这也使之成为全球首颗无需外置缓存即可达到最高95000/85000 IOPS的随机读写效能的主控；

    第二，采用独家的首创的Turbo-TLC算法，此算法可以实现当SLC缓存区完全写满时，还可以实现SLC加速，还可以在传输过程中内建小型同步动态随机存取记忆体更大幅提升SSD的随机存取效能。第三，还支持SmartZIP功能以及LDPC纠错，能够更加稳定的保证数据的安全。

代号为TT58G51ARA 东芝15nm TLC闪存颗粒

    在闪存颗粒上，则采用了代号为TT58G51ARA东芝15nm TLC闪存颗粒，单颗容量为32GB，共四颗，分布于PCB板两侧，总容量为128GB，除去OP冗余，还剩下不到120GB实际使用容量。