分拆PCB板：intel颗粒/慧荣主控

    通过简单拆卸，我们得以一窥PCB全貌。

PCB板全貌

    在主控方面，采用慧荣SM2246EN主控芯片，此款芯片真可谓明星级产品，被众多厂商所采用。例如浦科特M6V、英睿达BX100、影驰虎将系列以及建兴睿速系列等。

    此款主控内部有一颗32位的RISC CPU，支持16bit位宽的DDR2/3内存，支持BCH ECC错误校验，支持全局磨损平衡算法，支持AES 128/256全盘加密，支持TCG OPAL，而根据官方的数据，这个主控最大连续读写速度为540MB/S，写入410 MB/s，最大读写IOPS为80000/75000。

慧荣SM2246EN主控芯片

    在闪存颗粒方面，采用编号为i29F32B08NVME2的intel自产颗粒，根据编号特征，29F代表INTEL，32B代表着32GB容量，08带宽代表着X8,N指的是内部的DIE或者CE数，L85A的片子都是由若干16GB的DIE封装成的，N代表内部封装了4个16GB的DIE,N是2个，L是1个，C是同步颗粒的，M是MLC，E是20NM，1就是第一代产品，2是第二代。

intel旗下编号为i29F32B08NVME2 MLC颗粒

    我们可以得知，此款颗粒是intel旗下20nm工艺制程的MLC闪存颗粒，单颗容量为32GB，共8颗，分布于PCB板两侧，共256GB，除去OP冗余，还剩下240GB左右实际可用容量。