eTLC重出江湖 东芝A100固态硬盘首测

    进入金秋九月，各大存储厂商的最新产品终于慢慢浮出水面了。纵观2016年，固态硬盘行业呈现着两大明显趋势，一是TLC颗粒全面替代MLC颗粒，特别是3D堆叠的TLC颗粒，大有一统市场的潜质；二是，基于NVMe协议的固态硬盘迅速崛起，并随着技术的革新和成本的下降，逐渐由高端市场下沉的普通民用级市场。

    今天，笔者即将为大家评测的东芝最新民用级产品A100便是采用TLC颗粒，准确来说是企业级的eTLC颗粒。那么，此款东芝最新A100的性能如何？又有哪些亮点？下面，我们进入测试环节。 

外观解析：全铝金属，卡扣设计

    在测试之前，我们先来看看A100的外观和做工。

纯银色面板

卡扣设计和参数说明

    在外观上，采用东芝一贯的设计风格，全身纯银色面板，中间红色商标，背部白底黑字并附上各类参数说明，无螺丝固定，纯卡扣设计，整体统一；

表面磨砂工艺

硬盘四角的固定卡扣

    在材质和工艺上，选用全铝合金材质，表面拉丝处理磨砂工艺，防磨蹭防刮伤。鉴于SATA接口的实际用途，四角并没有采用移动固态硬盘上常用的打磨抛光技艺，而是四四方方的固定卡扣。