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中关村在线
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随着intel即将推出X-POINT闪存、东芝着手开发64层3D-NAND颗粒,以及此前早已发布了3D-NAND闪存的三星,占据全球闪存市场大半江山的半导体厂商毫无例外的都在研发3D-NAND技术,尤其是基于TLC颗粒的3D-NAND技术。可以说,在闪存颗粒行业,2016年绝对是革命的一年。TLC颗粒...
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