进入2016年最后一个季度，也是国内外各大固态硬盘厂商发布新品最为密集的时候了。尤其是NVMe协议在全行业的普及，技术层面的创新力度不断加大，使得今年的新品都颇具实力。
先是日本存储大厂东芝旗下的OCZ饥饿鲨率先发布的基于NVMe协议的RD400后，接着是台系厂商浦科特发布的以M8PeY为核心的一系列NVMe协议的固态硬盘，再接着便是不久前韩国存储大厂三星发布的年度旗舰产品960PRO以及960EVO，而今天笔者评测的新品便是来自半导体行业的大鳄Intel基于民用消费级市场推出的一款全新NVMe协议的Intel 600P系列固态硬盘。
外观综述：单面PCB设计
说起Intel，可谓是如雷贯耳，作为半导体市场的绝对领军人物，Intel在固态硬盘行业的技术实力、资源布局、市场占有等诸多方面都位列行业领先水平。
在600P系列之前，针对消费级市场Intel已经推出了数款基于NVMe协议的固态硬盘，其中Intel750系列更是被诸多用户奉为良心产品，那么此次主打亲民市场，全面革新的600P系列固态硬盘的表现又如何？又有哪些技术或工艺的领先呢？下面，我们一起来看。
Intel 600P正面图
作为2016年新品，M.2接口的设计我们并不陌生，在DIY硬件小巧化精致化的时代背景下，能够直插PCIe的M.2接口是未来发展的趋势。
采用M.2接口设计
同时，为了进一步缩小体积，此块600P采用了多见的单面PCB板设计，仅在PCB正面，布局了闪存颗粒、主控芯片以及缓存芯片等关键元器件。
单面PCB设计进一步缩小体积
推荐经销商