有了这货PC性能飞上天 威刚SX8000首测

　　伴随着科技发展和文化产业繁荣，DIY硬件市场在这几年也实现了大发展大跨越。无论是显卡行业在近几年的大爆发，还是“装死”已成惯例的CPU行业双强的在今年的针锋相对，无一不表明曾经被唱衰的DIY硬件行业，在新的历史机遇下又实现了一次大的突破。

　　回到存储行业，虽然在闪存颗粒缺货的阴云下，存储行业的希望之星固态硬盘行业自今年以来出货量不断降低，但是整个行业并没有停下技术创新和新品研发的步伐。

　　尤其是随着NVMe协议的全面落地，以及用户对于高性能、低延迟的固态存储盘的强烈需求，各大存储厂商都在加紧研发性能更强悍，品质寿命更耐久的固态新品。

　　一方面为满足用户对于存储产品日益增长的性能需求，另一方面更为了在固态“小年”积累更多的生产技艺，保持行业竞争力。

　　今天，笔者为大家评测的便是来自台系存储大厂威刚，最新研发的、基于NVMe传输协议的SX8000固态硬盘。

　　作为一款在固态“小年”推出的，以高性能、低延迟为主要卖点的全新固态产品，此款威刚SX8000到底在性能上的表现如何？在外观设计和技术创新上又有哪些亮点？

　　下面，我们一起来看。

　　按照惯例，在产品评测前，先来进行简单的外观赏析和产品拆卸。

　　在外观上，此款威刚SX8000依旧是遵循行业惯例设计，标准2280尺寸，M.2标准接口，黑色大底，搭配着黑色的闪存颗粒以及银白色的主控芯片，整体外观有着相当的美感。

　　在内部元件上，银白色的主控芯片，其实是慧荣SM2260G主控芯片，这颗主控是不是看着很眼熟？没错，在被网友称为最具性价比的Intel 600P上采用的就是这款SM2260主控。

　　在具体参数上，此款2260主控采用40nm工艺制程，最高支持8通道32PE闪存传输，支持NVMe1.2协议，并且自带LDPC ECC智能纠错机制，PCIe Gen3x4接口，支持ONFI 4.0和Toggle 2.0，同时还支持3D MLC/TLC颗粒。在绝对性能上，官方标称最高连续读取速度能达到2400MB/S,最高连续写入速度则能够超过1000MB/S。

　　在闪存颗粒上，作为镁光最为亲密的合作伙伴之一，毫无疑问是采用镁光研发、威刚封装的3D MLC NAND，不得不说在3D TLC横行的当下，此款SX8000在用料上还是比较良心的。

　　至于缓存，自不必说，依旧南亚科技缓存颗粒。

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