对于固态硬盘来说,影响其性能的主要有3个部分,一是主控,这也是SSD产品最核心的部分;二是NAND Flash芯片,主要分为SLC、MLC、TLC三种;三是固件的开发。其中主控和闪存对固态硬盘的影响最大。
1、主控芯片影响读写速度与功耗
主控芯片实际是一个处理器,它的作用便是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷,让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作,协调和维护不同区块颗粒的协作,承担了整个数据中转,连接闪存芯片和外部SATA接口,负责固态硬盘内部各项指令的完成,诸如trim、CG回收、磨损均衡。
东芝自有主控
主控的好坏对固态硬盘的速度影响巨大,如东芝TR200固态硬盘采用的主控,此类主控使用集成SRAM缓存设计,使其固态硬盘可达到最高95000/85000 IOPS的随机读写效能。
此外主控芯片也会对固态硬盘的功耗造成影响,该主控采用SLC Cache算法提升TLC闪存固态硬盘的性能,并改用40nm工艺制造,内核工作电压仅1.1V,有助于进一步降低固态硬盘能耗,提高笔记本电脑的续航时间。同时因为FW支援SLC MODE, 所以S11移除了外置DRAM, 采用DRAM LESS的设计即可达到高性能需求,这些因素让这款主控成为SSD中占有率最高的主控芯片之一。
2、闪存芯片影响容量和品质
如果说主控芯片是心脏和发动机,那么闪存芯片则是血液和汽油。闪存芯片是整个固态硬盘的存储介质,或者说整个固态硬盘的使用寿命取决于闪存。
闪存按照结构分为SLC、MLC、TLC三种,目前主流SSD均采用TLC颗粒,但是不同厂商所生产的TLC颗粒性能差异很大,不同层数TLC颗粒差异也很大。
首先是容量,东芝64层 3D NAND颗粒单晶粒容量512Gb(64GB,TLC),相对于上一代48层256Gb,容量密度提升了65%,封装闪存芯片的最高容量可达到960GB。
其次是功耗比,东芝全新的3D NAND,在保持高速传输的同时,运行功耗大幅降低,其具备高效能、高容量与数据高可靠度等特色。
最后是价格,3D NAND TLC颗粒固态硬盘相同容量价格要比传统TLC颗粒便宜一些,这是工艺的优势。
3、固件的影响
固件的作用就相当于手机当中的ROM,它是一块固态硬盘的灵魂。说到这里可能大家已经知道,固件会影响固态硬盘的性能、稳定性,和硬件配置一样决定了固态硬盘的使用体验。虽然名为“固件”,其实它是一段底层的软件程序,在台湾一般称其为“韧体”,英文名为Firmware。固件是沟通电脑主机和SSD固态硬盘硬件之间的桥梁,每次开机时主控都需要先加载固件程序运行,实现固态硬盘的各种功能。和手机ROM一样,固态硬盘的固件也是可以升级的。
在固件研发方面,拥有技术实力的原厂诸如东芝通常固件调教比较好, 并且后续也会推出更新固件维护固态硬盘正常运行,而小厂商技术实力不够,固件BUG很多,通常也不会去修复BUG。
小结:
一般消费者不能对固态硬盘进行拆解,否则将失去保修,这意味普通消费者无法得知里面是用什么主控和闪存,这里建议大家尽量选择拥有原厂研发实力的固态硬盘产品,品质和速度都比较有保障。
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