BIWIN C8302 128GB固态硬盘采用A/B两面金属外壳紧固保护，内置一块2.5英寸的PCB板，固定在白色的ABS工程塑架上。

BIWIN C8302 128GB固态硬盘的正面特写

BIWIN C8302 128GB固态硬盘的PCB板反面特写

    BIWIN C8302 128GB固态硬盘采用黑色PCB板，整体焊点饱满，布线清晰，电气性能优秀，具备大厂风范。它的PCB板正反两面分别有8颗闪存颗粒，共16颗，组成128GB容量。

BIWIN C8302 128GB固态硬盘的主控芯片特写

    主控芯片为目前主流的SandForce SF-2281VB1-SDC方案，新一代SandForce主控芯片能够兼容市面上大部分内存颗粒，支持TRIM、NCQ等各项优化功能。它的接口方面自采用主流的SATA3.0，理论上最大能获得6Gb/s的传输带宽，从而最大程度发挥出固态硬盘的性能优势。

BIWIN C8302 128GB固态硬盘的闪存芯片特写

    BIWIN C8302 128GB固态硬盘采用的是Intel 25nm制造工艺的芯片颗粒，编号为29F64G08ACME3，该芯片支持同步模式，其单颗芯片容量为8GB，因此共组成128GB容量。