希捷600Pro 200GB SSD采用一次成型的铝合金铸造壳体，其内壳预留卡口，其背面的钢板带有卡钩。希捷为此设计铸造壳体模具以及专门的机械安装工具，将卡钩伸入壳体模具卡紧。

    注：用户拆解这款SSD，基本是“有去无回”，除非有专门的卡扣安装工具。

希捷600Pro 200GB SSD拆解状态

 
希捷600Pro 200GB SSD的PCB板正/反面（点击可放大）

    希捷600Pro 200GB SSD的核心电路部分沿承机械硬盘的PCB板制造水平，用料扎实、焊接工艺处于较高水平。它的核心部件选择同样也是一流水准，采用LAMD LM87800AA主控、东芝19nm MLC闪存、美光缓存KEMET T545系列钽电容。

LAMD LM87800AA主控

    代号为“Amber”的LAMD LM87800AA主控基于55nm制造工艺的两颗ARM966处理器，其中一颗处理器负责闪存接口传输；另一颗处理器负责SATA接口传输。其性能介于Marvell 9175到9187之间。

2、先进的19nm工艺东芝闪存  

东芝19nm闪存

   希捷600Pro 200GB SSD采用TH58TEG8DDJBA8C Toggle DDR2 2.0 19nm MLC闪存芯片，这是目前制造工艺最先进、速率最快以及高品质的闪存芯片。    

3、美光高速缓存 

两颗128MB DDR2-800 美光D9LHP高速缓存

4、KEMET T545系列钽电容

KEMET T545系列钽电容

    希捷600Pro 200GB SSD选用固态电容中非常昂贵的KEMET T545系列钽电容，单颗售价在5美元以上，单单4颗的成本就高达130元！单颗1500uF容量，4颗并联高达6000uF容量，它们为断电保护机制提供充足时间。

    相比一般电容，钽电容寿命更长、耐高温、滤高频谐波性能极好。独特“自动修复”功能，能在钽电容工作过程中，自动修补或隔绝因长期使用而产生的氧化膜疵点，使氧化膜介质随时得到加固并恢复其应有的绝缘能力。这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。