说起三星S4、Note3手机,网友们如数家珍。殊路同归,这些手机的处理器和SSD主控一脉相承。四核、八核处理器在手机方兴未艾,三星将多核技术应用在SSD主控,历经27nm、21nm、19nm三个阶段,将SSD做得风生水起,夺下市场占有率第一的宝座。
新一代840 EVO SSD如何做到比上代840系SSD更强的性能,并且价格更为喜人。今天我们将为大家解析它成功的最重要原因--MEX三核主控:

“主控、闪存、缓存、固件”自主方案
主控的升级换代,取决于闪存的制造工艺更新。上一代三星SSD采用21nm闪存,新一代则采用10nm级闪存。闪存颗粒的制造工艺更新,背后牺牲的却是性能。MEX主控如何匹配新闪存,提升SSD性能成了大难题。
■三核心ARM Cortex-R4主控
为了弥补闪存在制造工艺提高,同时带来的性能下降,三星在成熟的MDX主控方案进一步改良,制造MEX主控。它内建三个ARM Cortex-R4核心,其工作频率从上代主控的300MHz提升至400MHz。
■针对840和EVO的不同固件支持
MDX和MEX硬件参数上的不同,意味着840 EVO SSD需要升级的原有固件(Upgraded firmware)。同时它为了匹配10nm级闪存,设计最新的、更先进的信号处理算法(latest generation Advanced Signal Processing)。
三星MEX主控特性:
1、改善10nm级闪存的性能衰退特性,增强性能;
2、缓存从上代的512MB提高到1GB,增强稳定/可靠性;
3、优化算法,支持独特的TurboWrite缓存技术。
点评:上代采用21nm闪存的840系SSD退出历史舞台,新一代840 EVO SSD暂露头脚。10nm级闪存给840 EVO SSD带来更实惠的价格,MEX主控力挽狂澜,焕发840 EVO SSD的强悍性能。



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