● 测试硬件与软件系统环境介绍
本次测试采用英特尔22nm/i7 4770K+技嘉Z87主板平台，其中i7 4770K默认支持DDR3-1600内存、主板支持6个SATA3.0接口。下面是具体平台介绍。
| 测 试 平 台 介 绍 | |
| 中央处理器 | |
| Intel i7 4770K | |
| （四核 / 100MHz*35 / 8MB共享L3缓存 ） | |
| 内存模组 | 威刚8GB DDR3 2133游戏威龙套装 |
| （4GB / DDR3-2133 / CL=11/单根） | |
| 主板 | |
| 技嘉G1.Sniper Z87 | |
| (Intel Z87 Chipset/BIOS版本号：F7) | |
| 显示卡 | |
| 影驰HOF名人堂GTX760 | |
| (GK104/核心:1176MHz/显存：6008MHz/GDDR5) | |
| 测试硬盘 | 三星845DC EVO 960GB SSD固态硬盘 |
| （PM853T主控制器/ SATA3.0 6Gbps接口） | |
| 电源供应器 | 康舒R88 600W电源 |
| （ATX12V 2.31 / 850W） | |
| 显示器 | MAG GML2457 |
| （24英寸LCD / 1920*1080分辨率） | |
| 操作系统 | Microsoft Windows 8 64bit专业版 |
| （中文版 / 版本号Build 9200） | |
● 测试软件介绍
| 测试软件 | |
| 底层测试 | ATTO Benchmark |
| AS SSD Benchmark 1.6 | |
| CrystalDiskMark | |
| 基准测试 | PCMark7/8/Vantage |
一开始笔者以为这是用24层 3D V-NAND技术打造的企业级SSD，后来才发现这是10nm 3bit MLC 2D平面结构的闪存做的。或者说，它是用成熟的OEM版本的PM853T为母版设计改良，稍后，三星推出845DC PRO SSD，那个是24层 3D V-NAND打造的。
郑兆远
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