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    3D-NAND成趋势 英睿达新旗舰MX300评测
      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:孙玉亮
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    探寻PCB板:Marvell、3D-NAND TLC 

        此款新旗舰MX300在用料上,采用了Marvell主控以及美光自家闪存颗粒的经典配方,这也是英睿达整个产业线中最为成熟和最受欢迎的固态硬盘用料方案,也就是旗舰级的产品的唯一设计方案。

    3D-NAND成趋势 英睿达新旗舰MX300评测
    Marvell主控+3D-NAND TLC 

        此次MX300采用的是Marvell最新研发的针对SATA固态硬盘,代号为Marvell 88SS1074主控芯片,此款主控芯片作为Marvell最新的主控产品,已经被诸多厂商选择作为旗舰级产品解决方案,例如年初浦科特新旗舰M7V,金士顿UV400以及闪迪X400等产品。

        Marvell 88SS1074主控是Marvell家族第五代针对SATA接口研发的主控芯片,28nm CMOS制造工艺,支持DEVSLP深度休眠技术,最大支持15nm工艺的SLC/MLC/TLC闪存,并支持当下流行的3D堆栈闪存,ONFI 3/Toggle DDR 2闪存接口、256bit AES加密、NANDEdge纠错以及LPDC低密度奇偶校验技术,全都兼容。

        尤其是NANDEdge纠错及LPDC低密度奇偶校验技术,能够极大的提高TLC闪存颗粒的使用寿命,提高容错率,十分适合TLC闪存颗粒。

    3D-NAND成趋势 英睿达新旗舰MX300评测
    编号为6EB22NW852美光闪存颗粒

    3D-NAND成趋势 英睿达新旗舰MX300评测
    前后八颗美光闪存颗粒

        在闪存颗粒上,则是采用美光自家的3D堆栈闪存颗粒,编号为6EB22NW852。根据官方文档,我们知道这是美光最新的3D堆叠TLC闪存颗粒,每颗闪存内部都有2die,每个die的容量在384Gbit,8颗闪存颗粒构成750GB的标称容量,由于OP冗余的存在,实际可用空间不到750GB。

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