3D-NAND成趋势 英睿达新旗舰MX300评测

    在固态硬盘发展到今天，主流的闪存颗粒已经开始由MLC双层级颗粒转变成TLC多层级颗粒，同时在闪存堆叠方面，由三星开创的3D堆叠法，在行业引起规模效应，各大厂商纷纷研制具有自主知识产权的3D闪存颗粒。

    特别是进入2016年，各大闪存厂商都推出了基于3D-NAND的TLC闪存颗粒。今天，笔者测试的英睿达MX300固态硬盘，就是intel和美光共同研制推出的首款基于3D-NAND技术的TLC固态硬盘。

    外观赏析：经典造型重新归来

    按照惯例，在评测前我们先来看看此款新旗舰的外部设计和产品包装。作为美光旗下的固态硬盘子品牌，英睿达从固态硬盘行业发展之初就推出了诸如BX200/MX200等有着相当的性价比的优质产品，并且在造型上也保持着相当的统一和一致性。

    如今，新旗舰MX300依旧沿袭着英睿达品牌的一贯设计风格和品牌理念，正面蓝色光斑配合着纯黑背景，整个logo面融为一体居于固态硬盘正面，并用白边将logo面和其他部分隔开，充分体现logo价值。

    而在背面则是详细的相关参数以及注意事项。

经典造型

SATA接口

美光制造

整体美图

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