在不久前结束的“影驰电竞嘉年华”上，来自中国台湾的主控厂商群联接受了包括中关村在线在内的国内媒体的群访。
影驰电竞嘉年华现场
在此次采访中，群联电子CEO潘健成先生，针对存储行业的发展现状以及趋势，产品端和市场端的新动向，群联电子未来的发展新变化等问题，和在场媒体进行了深入的探讨。
技术革新方面：QLC颗粒将出货，64层3D NAND成熟
众所周知，在过去的一年里，整个存储行业受制于64层3D NAND技术的瓶颈，各大闪存原厂无法按时交付市场足额的基于64层堆叠技术的大容量闪存颗粒，进而引发全行业的闪存缺货，传递到终端市场，则是全行业的存储价格上调。
群联电子CEO潘健成
在此次采访现场，群联电子CEO潘健成信心满满的表示，在供应链端，64层3D NAND的良品率已经开始大幅提升，基于64层堆叠的3D NAND产品也将迎来大规模的出货。
换言之，大规模的固态硬盘价格上涨也将趋于稳定，消费者可以根据自己的需求进行购买。
同时，更让业界关注的下一代闪存颗粒QLC，也有了更多的消息。
根据潘健成先生介绍，闪存原厂已经在加紧研发基于3D NAND技术的QLC颗粒，同时在2018年年底，群联电子会率先实现少量的基于3D NAND技术的QLC颗粒的供货。
2240GB回主流，480GB年底成标配
产品维度：240GB重回主流，480GB年底成标配
当被问到“240GB/256GB固态产品，何时能够降价，甚至成为入门级产品时”，潘健成先生表示，随着今年年底64层3D NAND技术的成熟和良品率的提升，在开年即2018年第一季度，240GB/256GB容量的固态硬盘将会迎来一轮爆发期，重新回到主流，甚至随着时间的推移，逐渐成为市场入门级产品。
群联电子CEO潘健成
尤其是，随着第三季度基于3D NAND技术的QLC闪存颗粒开始研发，更高堆叠层数和更低成本的冲击下，在第四季度，更高容量的，比如480GB/512GB固态硬盘会将开始成为新的选择，成为市场主流级产品。
最后，在一系列利好的消息下，潘健成先生也慎重的表示，在2018年第三季度，基于苹果等手机厂商的大规模供货、以及3D NAND技术下QLC的研发，供应链极大可能会出现供货不足、供需不平衡的情况。
3PCIe将实现大发展
PCIe将实现大发展
PCIe接口的固态硬盘产品，因其有着低延迟、低损耗、高性能等明显优势，被业界公认为是固态硬盘行业的发展大趋势。
可高昂的价格，使得近年来PCIe接口的固态硬盘始终无法实现大规模的普及和应用。
针对这个问题，群联电子CEO潘健成先生也表示，PCIe无疑是固态硬盘的发展大趋势，但是产品的普及化还是需要一个过程。
群联电子CEO潘健成介绍新主控
为了更为直白的表达，潘健成先生还用USB2.0产品和USB3.0产品的普及和替代进行了生动的阐述和说明。
他表示，PCIe产品的大发展和大规模普及，需要闪存厂商和主控厂商共同努力。
同时，在采访现场潘先生也正式提出了群联电子对于PCIe产品普及的规划时间表。
他表示，随着2018年QLC颗粒的量产和使用，群联也会针对QLC颗粒研发成本更低、性能更强的PCIe主控，早则2019年，迟则2020年，群联有信心将同容量的PCIe固态硬盘的成本降低到SATA固态的水平。
那个时候，PCIe固态硬盘的也将实现大规模普及。
