在不久前结束的“影驰电竞嘉年华”上，来自中国台湾的主控厂商群联接受了包括中关村在线在内的国内媒体的群访。
影驰电竞嘉年华现场
在此次采访中，群联电子CEO潘健成先生，针对存储行业的发展现状以及趋势，产品端和市场端的新动向，群联电子未来的发展新变化等问题，和在场媒体进行了深入的探讨。
技术革新方面：QLC颗粒将出货，64层3D NAND成熟
众所周知，在过去的一年里，整个存储行业受制于64层3D NAND技术的瓶颈，各大闪存原厂无法按时交付市场足额的基于64层堆叠技术的大容量闪存颗粒，进而引发全行业的闪存缺货，传递到终端市场，则是全行业的存储价格上调。
群联电子CEO潘健成
在此次采访现场，群联电子CEO潘健成信心满满的表示，在供应链端，64层3D NAND的良品率已经开始大幅提升，基于64层堆叠的3D NAND产品也将迎来大规模的出货。
换言之，大规模的固态硬盘价格上涨也将趋于稳定，消费者可以根据自己的需求进行购买。
同时，更让业界关注的下一代闪存颗粒QLC，也有了更多的消息。
根据潘健成先生介绍，闪存原厂已经在加紧研发基于3D NAND技术的QLC颗粒，同时在2018年年底，群联电子会率先实现少量的基于3D NAND技术的QLC颗粒的供货。
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