其实早在几年之前，中国大陆就已经开始引进半导体人才，2018年由于某些原因，让我们看到了自己的不足之处，所以为了加快这一步伐，开始不断引进人才。在2017年，中国进口半导体价值就已经达到了2600亿美元，但是仅能满足不到二成的国内需求。
根据中国台湾招聘界人士估计，今年以来，300余名台湾高级工程师转投中国大陆芯片制造商。尽管在低端芯片生产方面，大陆向前迈进，进步十分明显，但在芯片设计与生产方面，大陆仍落后台湾多年，我们仍需面对现实，不能盲目乐观。
路透社分析，北京原本的目标是在2025年以前实现至少四成半导体本土生产。截至2017年底，集成电路产业专业人才约40万人，而到2020年，所需要的人才是72万人，存在巨大缺口。与韩国、日本人才相比，中国大陆更青睐台湾人才，因语言文化相通。
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