★840系SSD拆解：高频三核+单面PCB设计

    上一代830系SSD采用无螺丝的卡扣设计，不少用户反应830系SSD摔在地上之后，用手摇晃能听到PCB板和外壳碰撞的声音。三星根据客户反馈在840系SSD上做了相应改进，采用螺丝紧固设计。我们对三星2.5英寸840系512GB固态硬盘进行拆解分析，其内部三大核心部件的改进如下：

1、主控频率提高和算法改进

2、闪存带宽提高2倍以上

3、缓存容量翻倍

三星840系250GB SSD拆解

  
三星840系250GB SSD的PCB正反面特写

    在三星840系250GB SSD的内部PCB主板上，单面即可实现250GB容量，总计8颗32GB容量的三星原厂TLC闪存芯片和SATA I/O主控制芯片。并且配备一颗三星512MB DDR2低电压缓存芯片。

三星S4LN021X01-8030 三核ARM主控芯片

　　主控方面采用三星研发生产的S4LN021X01-8030 MDX主控芯片，属于ARM架构的Cortex-R4系列三核处理器，具备更强悍的多任务、多路数据读写传输能力。主要提高在算法设计和CPU的频率，和830系的220MHz MCX三核主控相比，840系MDX主控的频率提高到300MHz。

三星840系250GB SSD的闪存芯片特写

　　闪存方面采用8颗21nm制造工艺的三星原厂的K9CFGY8U5A-CCK0 TLC闪存芯片，单颗芯片容量为32GB。其闪存采用先进的Toggle 2.0 NAND Flash技术，它的带宽提高到400Mbps，而上一代830系SSD则采用Toggle 1.1技术，闪存带宽仅133Mbps。

三星840系250GB SSD的缓存特写

    缓存方面，它的PCB板正面搭载有一颗容量高达512MB DDR2低电压高速缓存芯片，为整个SSD的读写提供高速的数据缓冲。对比830系SSD仅256MB的缓存相比，840系SSD的缓存容量提高了一倍。

    我们通过拆解三星840系250GB SSD，了解到这款SSD从主控、闪存、缓存均由三星生产，并且三个核心部件的规格均有一定幅度提高。