SSD主要由主控、闪存、缓存等三大核心硬件组成,其中闪存占据80%的SSD制造成本,主控次之;缓存重要之余,相对容易购买。因此闪存/SSD厂家积极推进主控和闪存整合,这引爆SSD行业两大事件:一是东芝收购OCZ,并保持OCZ的营销独立性,两者相得益彰;二是希捷收购LSI的主控业务,获得LSI企业级和消费级主控资源,跨出自主产权第一步。
■接口:三大标准并存 mSATA将淘汰
M.2接口一度被看好,却难敌残酷现实
目前SSD处以SATA3.0、mSATA、M.2等三大主力接口并存阶段。综合产业现状,SATA3.0 6Gbps速率接口仍为主流,它的替代者可能是SATA 12Gbps速率接口;M.2接口取代的是mSATA接口,受到闪存因素的严重阻碍;由于M.2接口推广受阻,中低端主板仍将配备mSATA接口。
■闪存:3D闪存首次应用 16nm拉开新工艺序幕
3D制造技术提高闪存P/E寿命次数,还可以大幅提高闪存容量,并可用于TLC闪存,进一步降低闪存成本。最先推出3D闪存的三星默不作声,将第一代3D闪存用于数据中心DC SSD;第二代较为成熟的3D闪存首次应用家用领域的旗舰级850PRO SSD,我们在明年还将看到东芝3D闪存。
同时2D平面闪存也有划时代的更新升级,美光将16nm IMFT闪存应用于中高端级别的英睿达MX100,东芝15nm Toggle DDR2.0闪存呼之欲出,采用它的SATA3.0 SSD将在年底或者明年年初陆续涌现。
■主控:入门级、中高端SSD的性能爆发
旗舰级SSD的性能提升有限,实力厂家鉴于新主控的开发和采购成本,对于“高性能/强力主控”颇为冷淡。而中高端、入门级SSD的性能尚有较大挖掘空间,加之这些领域的主控长期发展滞后,SSD厂家纷纷在此发力。
在本年度19款256GB SSD,出现让人颇为诧异的一幕,中高端SSD的性能接近旗舰级SSD;最便宜的256GB SSD不是出现在入门级SSD,而是出现在中高端SSD。它们是谁?我们将在后续的产品简介、性能横评中揭晓答案。
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