金胜64GB固态硬盘内部拆解

　　金胜 64GB固态硬盘因为没有脆弱精巧的机械结构，仅用4枚十字螺钉固定外壳，用户可以轻松的拆掉它们，观察产品的内部状况。

　　● 产品拆解和内部构造

金胜 64GB固态硬盘内部构造

　　金胜 64GB固态硬盘内部PCB主板上，整齐排列着16颗4GB容量的MLC NAND Flash芯片和SATA I/O控制芯片+缓存设计。

金胜 64GB固态硬盘芯片颗粒

    金胜 64GB固态硬盘采用三星的MLC芯片，编号为K9LBG08U0M，生产日期为08年第31周。

金胜 64GB固态硬盘主控芯片

    目前SSD固态硬盘的主控芯片类型主要有三种，分别是Intel、三星和Jmicron公司。这款金胜 64GB固态硬盘的主控芯片则采用新晋企业Indilinx的控制芯片，读取速度达到230MB/s，写入速度也在150MB/s以上，最大支持512GB的MLC闪存。

金胜 64GB固态硬盘缓存

    金胜 64GB固态硬盘的缓存采用尔必达颗粒，产于09年第13周，产地为台湾。下面我们就通过真实平台看看这款固态硬盘的实际性能到底如何吧。