SSD构造及工作原理简介

    SSD的构造十分简单，拧开外壳上的四颗固定用的螺丝我们就能轻易拆开一款SSD，而通过拆解我们就可以知道，SSD的主体其实就是一块PCB板，而这块PCB板上最基本的部件就是控制芯片，缓存芯片和用于存储数据的闪存芯片，(部分低端型号并没有配有缓存芯片)，以下图intel X25-M的拆解图为例:

10款固态硬盘横向评测

    图中那块正方形的芯片即是SSD的主控芯片，不同于传统机械硬盘Marvell一统天下的局面，市面上比较常见的SSD主控芯片有JMicron，INDILINX，Samsung和intel等多种主控，主控芯片是SSD的大脑，其作用一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷，二则是承担了整个数据中转，连接闪存芯片和外部SATA接口。不同的主控之间能力相差非常大，在数据处理能力，算法，对闪存芯片的读取写入控制上会有非常大的不同，直接会导致SSD产品在性能上差距高达数十倍，在上述的主控中，intel和三星的整套主控方案应该说是相对领先的，INDILINX则是主控芯片中的新贵，配合64MB缓存方案性能也非常可观，而JMicron的主控则主要面向低端市场，以性价比取胜，在性能和稳定性方面有很大的不足。

    主控芯片下方是缓存芯片，SSD作为一块硬盘，本来是和传统硬盘一样，需要高速的缓存芯片辅助主控芯片进行数据处理，不过由于廉价SSD方案为了节省成本，省去了这块DRAM芯片，这么做的后果虽然节省了成本，但是显著加重了主控芯片和每块闪存芯片的负担，在作为普通数据存储盘时候可能影响会不会太大，一旦作为系统盘使用，频繁的零碎文件读取写入，不带缓存方案的SSD产品性能就会急剧下降。 

    主控芯片和缓存芯片以外，剩下的大片区域就是NAND FLASH芯片了，目前NAND FLASH主要提供商是三星和intel两家，大部分SSD产品采用了三星的NAND FLASH，intel自己的X18，X25系列则采用了intel的NAND FLASH，NAND FLASH也分为两种，SLC和MLC，其特性和实际性能差距也比较大，具体的区别大家可以看下一页关于SLC和MLC的对比介绍。

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    之前我们说到，SSD所用的闪存芯片寿命十分有限，MLC闪存的寿命只有1万次左右，SLC闪存也只有10万次左右，这也造成了最初SSD产品寿命极短，无法被大规模应用的情况，于是SSD厂家开发了“磨损平衡技术”(这个技术的中文翻译可以有好多种)，这个技术的大致含义就是通过主控芯片的调配，将读写操作平均的分配给不同的闪存芯片，以避免频繁对某一区块读写造成该区块寿命减少。不过，同样的磨损平衡技术，不同主控之间的运用相差还是非常大的，这个涉及的相关技术太过专业，我们暂时没有必要深究，大家简单了解即可。